LCD Bildschirm

Nehmen Sie eine LCD Bildschirm mit einem kapazitiven Touchscreen Beispielsweise kann die Gesamtstruktur des Anzeigemoduls grob in drei Teile unterteilt werden. Von oben nach unten sind es das Schutzglas, der Touchscreen und der Bildschirm. Die Art und Weise, diese drei Teile zusammenzukleben, ist Kleben. Es gibt zwei Methoden: Optical Bonding und Air Bonding.  Optisches BondenDefinition: Optical Bonding bezieht sich auf die Technologie, bei der transparenter optischer Kleber (flüssiger OCA-Kleber, OCA-Kleber oder SCA-Kleber) verwendet wird, um den Touchscreen und den Bildschirm vollständig und nahtlos miteinander zu verbinden, um einen ganzen Bildschirm zu bilden. Die Haftfestigkeit wird deutlich erhöht. Vorteile: Guter Anzeigeeffekt: Die Luftschicht zwischen den Bildschirmen wird reduziert, Lichtreflexion und -verlust werden reduziert, Helligkeit und Kontrast werden verbessert und das Anzeigebild ist klarer und heller.All-in-One-Schwarzeffekt: Die Grenze zwischen dem Anzeigebereich und dem Nicht-Anzeigebereich ist nicht offensichtlich, was dem gesamten Schwarzeffekt zuträglich ist, wenn das gesamte Modul nicht beleuchtet ist. Höhere Helligkeit: OCA-Kleber füllt die Lücken, reduziert den Verlust der Lichtreflexion, sorgt für die Sauberkeit beider Bildschirme und verbessert den Anzeigeeffekt. Geringe Interferenz: Der Touchscreen und das Anzeigefeld sind eng integriert, um Störgeräusche bei Berührungssignalen zu reduzieren und die Berührungsflüssigkeit zu verbessern.Verbesserte Haltbarkeit: Das optische Bonden trägt zur stabilen Leistung des SENSORs bei und verbessert außerdem die Stoßbeständigkeit des gesamten Moduls, wodurch die Produktlebensdauer des gesamten Moduls in rauen Umgebungen effektiv verlängert wird. Dünnere Dicke: Die Gesamtdicke wird durch die optische Klebeverbindung reduziert, wodurch das Gerät dünner und leichter wird und die Ränder schmaler sind.  Nachteile: Komplexer Prozess: Der Produktionsprozess ist komplex und erfordert Hochtechnologie. Hohe Kosten: Die Materialkosten und Herstellungskosten sind hoch, und auch die Reparaturkosten nach einem Schaden sind hoch.  LuftbindungDefinition: Es wird auch als Doppeltape-Klebeverbindung bezeichnet, d. h. das einfache Aufkleben des Touchscreens und der vier Seiten des Bildschirms mit doppelseitigem Klebeband. Der mittlere der beiden Bildschirme ist leer und hat Luft. Vorteile: Geringe Prozesskosten: Der Vorgang ist relativ einfach, zum Kleben wird lediglich doppelseitiges Klebeband auf den vier Seiten des Bildschirms verwendet, und die Produktionskosten sind niedrig. Geringe Wartungskosten: Der Touchscreen und der Bildschirm sind getrennt, und Schäden an einem Teil haben keinen Einfluss auf die Verwendung des anderen Teils, wodurch die Wartungskosten gesenkt werden. Nachteile: Schlechter Anzeigeeffekt: Es gibt eine Lücke zwischen den beiden Bildschirmen, die leicht Licht reflektiert und Staub eindringen kann. Außerdem wird das Licht vom Bildschirm gefiltert, was den visuellen Effekt beeinträchtigt. Leichter Staubeintrag: Da sich in der Mitte ein Spalt befindet, können leicht Staub und Schmutz eindringen, was die Sauberkeit des Bildschirms und den Anzeigeeffekt beeinträchtigt.  Bei verschiedenen Touchscreen-Typen handelt es sich im Allgemeinen um eine Luftverklebung RTP Touch (Resitives Touchpanel) und LCD-Bildschirm. Entweder Optical Bonding oder Air Bonding für CTP-Touch (kapazitives Touchpanel) und LCD-Bildschirm. Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Wahl von Optical Bonding oder Air Bonding hauptsächlich von der Positionierung und den Anforderungen des Produkts abhängt. Für Geräte, die das ultimative visuelle Erlebnis und hohe Zuverlässigkeit anstreben, ist Full Fit die bessere Wahl. Für Anwendungen, die kostensensibel sind oder keine übermäßigen Anzeigeeffekte erfordern (z. B. einige Einstiegsgeräte oder bestimmte Industriegeräte), sind Rahmenaufkleber eine kostengünstigere Lösung. Optisches BondenLuftbindung Air Bonding vs. Optical Bonding   

Die verwendeten Schnittstellentypen für LCD-Anzeigen sind vielfältig und vielseitig, einschließlich RGB, MCU, LVDS und MIPI. Nachfolgend finden Sie einen kurzen Überblick über die Strukturprinzipien dieser Schnittstellen: RGB-Schnittstelle:Es überträgt Signale für die Farbkomponenten Rot, Grün und Blau, die die Grundelemente für die Erstellung von Farbbildern sind.Erfordert Signale wie HSYNC (Horizontales Synchronisationssignal), VSYNC (Vertikales Synchronisationssignal), ENABLE, CS (Chip Select Signal), RESET und manchmal RS (Register Select Signal).Es wird hauptsächlich in kleinen bis mittleren Betrieben eingesetzt LCD-AnzeigegeräteB. 2,0", 2,31", 2,4", 2,8", 4,3", 5,0", 7,0", 9,0" und 10,1" Bildschirme. MCU-Schnittstelle:Es wird hauptsächlich im Bereich der Mikrocontroller eingesetzt. Wird häufig in kleineren Mobiltelefonen eingesetzt und zeichnet sich durch Kosteneffizienz aus.Standardisiert als der von Intel vorgeschlagene 8080-Busstandard, der auch als DBI (Data Bus Interface), MPU (Microprocessor Interface) oder CPU Interface bezeichnet wird.Es umfasst zwei Modi: 8080 und 6800, die sich im Timing unterscheiden.Es unterstützt die Datenübertragung mit 8, 16, 18 und 24 Bit.Seine typischen Signale sind WR (Write Signal), RD (Read Signal), RS, RESET und CS.Vorteile: einfache und komfortable Steuerung, keine Takt- und Synchronisationssignale erforderlich.Allerdings verbraucht es GRAM, was seine Verwendung auf kleinere Bildschirme beschränkt, typischerweise 4 Zoll und darunter, wie z. B. 2,0-Zoll-, 2,31-Zoll-, 2,4-Zoll- und 2,8-Zoll-Bildschirme. LVDS-Schnittstelle:LVDS (Low Voltage Differential Signaling) ist eine neue Generation von Hochgeschwindigkeits-Übertragungsschnittstellen über große Entfernungen.Die LVDS-Schnittstelle gilt auch als Schnittstelle für Niederspannungs-Differenzsignalisierungstechnologie, die entwickelt wurde, um die Nachteile der Übertragung auf TTL-Ebene, wie z. B. hohen Stromverbrauch und elektromagnetische Störungen (EMI) für breitbandige Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, zu überwinden. Nutzt sehr geringe Spannungsschwankungen (ca. 350 mV) für die differenzielle Datenübertragung über zwei PCB-Leiterbahnen oder ein Paar symmetrischer Kabel.Im Vergleich zu TTL-Schnittstellen erfordert LVDS weniger Kabel, bietet höhere Geschwindigkeiten und verbraucht weniger Strom.Die LVDS-Schnittstelle wird häufig in hochauflösenden LCD-Displays und Hochgeschwindigkeitsübertragungsanwendungen verwendet. MIPI-Schnittstelle:MIPI (Mobile Industry Processor Interface) wurde speziell für mobile Geräte entwickelt.MIPI Standards ist ein neuer Standard mit fortlaufenden Änderungen und Verbesserungen. Zu den ausgereiften Schnittstellenanwendungen zählen vor allem DSI (Display Interface) und CSI (Camera Interface). CSI/DSI beziehen sich auf ihre jeweiligen Anwendungen für Kameras oder Displays, die beide über komplexe Protokollstrukturen verfügen.Die MIPI-Schnittstelle überträgt mehrere Daten- und Steuersignale pro Taktzyklus und ist damit schneller und leistungsfähiger als TTL- und LVDS-Schnittstellen.Es wird häufig in modernen Smartphones, Tablets und anderen mobilen Geräten verwendet. Jede dieser Schnittstellen verfügt über einzigartige Strukturprinzipien, die für unterschiedliche Anwendungsszenarien und Gerätetypen geeignet sind. Bei der Auswahl eines LCD Bildschirm Schnittstelle zur Anpassung, die Wahl wird in erster Linie durch die Motherboard-Schnittstelle des Kunden bestimmt. Durch den Software-Treiberabgleich kann der Bildschirm aktiviert werden, wodurch die Anzeigelösung des Produkts realisiert wird.